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ラディウス radius HP-W200 ドブルベ シリーズ ステンレス筐体 ハイレゾ対応イヤホン : Ne ハイレゾ MMCX リケーブル対応 ステンレス合金筐体 DDM方式ドライバー 有線 カナル型 HP-W200【ステンレススチール筐体】ステンレススチールは、イヤホンの筐体素材として比較的重く制振性に優れています。ドライバーユニットの発する音の実像を際立たせたサウンドメイキングによりドブルベサウンド本来の持ち味を正統進化させました。ステンレススチールは加工性こそ低いものの、高い強度と耐食性を誇り、適度な重量感と含有するクロムの特性も相まって格調高く重厚な佇まいを見せます。【振動解析技術を活用した音響設計】イヤホンは、ドライバーユニットを内包する筐体自身も音を生み出す振動体の一つであると言えます。音声の再生時に筐体上に伝わる振動の解析結果や、素材の物性値(伝搬速度・内部損失)を考慮して最適なダイナミックウーファーを選定。ピエゾセラミックツイーターを基軸とした緻密なチューニングを施すことで、ドブルベシリーズの唯一無二のサウンドに金属素材固有のキャラクターを重畳させることに成功しました。 ステンレススチールは物性上、内部損失が高く「筐体の鳴り」を程よく抑えられる(余分な振動を抑制する)ため、ドライバーユニットの持つ本来の音を最大限活用するチューニングを施しています。【ピエゾセラミックツイーター第三世代VST2】オーツェイド株式会社が開発したピエゾセラミックツイーターは、分解能が高く可聴帯域を超えた20kHz以上の超高音域において優れた特性を示します。低ヒステリシス(履歴特性)・直線性に優れたセラミック素材をベースに、より変位量の大きなピエゾセラミックを採用した第三世代VST2は、超高音域における感度が従来モデルと比較してさらに増加し、より広く自然な音場の再現を可能にしました。【グラフェンコート振動板ダイナミックウーファー】 ダイナミックウーファーには、グラフェンコート振動板を採用。グラフェンコート振動板は低音域だけでなく中高音域の出力を得意としており、堅牢な筐体内の空気を共鳴させることでキレのあるタイトな重低音を生み出します。音全体のまとまりがよく、豊かな低音域と決して埋もれることの無い中高音域が織りなす高い空間表現力が特徴です。ドブルベらしい象徴的なサウンドをありありと再生します。【アキシャル(同軸)構造】「ピエゾセラミックツイーター第三世代VST2」の出力する高音域の高い指向性を考慮し、ドライバーユニットの発音部からポート出口までを同一直線上に配するアキシャル構造を採用しました。各振動板から発せられる音の指向性を統一することで、意図しない音の反射や回折の影響を抑制し、サウンドに一体感が生まれます。VSTを配するDDM方式ドライバーの特性を最大限引き出すため、構造面で最適化しました。 さらに、DDM方式ドライバーは1つのネットワーク基板で2枚の振動板を駆動することで、クロスオーバー周波数近辺の特性をフラットに近づけ、マルチウェイ方式の課題となる帯域ごとの分離感を極限まで抑えることができます。【ご注意】radius製品は品質向上のため、出荷前に検品やファームウェアアップデート、また、定期的な再充電などの作業を実施しています。そのため、一時的に開封された製品が混ざる場合がございますが、未使用品であり、品質には問題ありません。ご理解の程、よろしくお願いいたします。
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