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ショップ：トキワONLINE
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特長：大容量セラミックヒーターとパワーアップモーターを搭載しています。ホットエアー切替えレバーの操作と専用ホットエアーノズルの使用でSMD部品の除去作業もできます。ポンプと吸引ノズルが直結構造で、素早い真空到着時間と強力吸引を実現しました。ハイパワーの大容量セラミックヒーターを採用しています。モーターがフローティング構造のため低振動、低騒音です。用途：基板のハンダ除去作業に。仕様：電源(V)：AC100設定温度(℃)：350〜500最高圧到達時間(秒)：0.2電源コード長さ(m)：1.8到達真空度(kPa)：86本体サイズ(mm)：210×165ポンプ：ダイアフラム式モーター出力(W)：12排気量(l)：15/分（OPEN）ヒーター：100Wセンサー内蔵セラミック制御方式：フィードバックゼロクロス方式セット内容／付属品：キャリングケース、ハンダ除去機(標準チップ穴径φ1.0)、予備チップ(穴径φ1.5)、予備フィルターカートリッジ2個、クリーニングピン、2P-3P変換プラグ
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